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芯片產(chǎn)業(yè)帝國(guó)

第206節(jié) 對(duì)比

  面對(duì)米國(guó)科技財(cái)經(jīng)記者各種刁鉆的問(wèn)題,

  IMB董事長(zhǎng)康卡站在IMB公司正門前,面帶微笑,揮舞著手勢(shì),健談地說(shuō)出IMB公司研發(fā)軟盤的成果….,

  但是,康卡沒(méi)有說(shuō)出具體說(shuō)出軟盤改進(jìn)內(nèi)容...,只是微笑著,一切見(jiàn)明天新聞發(fā)布會(huì)...

  這一畫面…,迅速被米國(guó)各大電視臺(tái)截起,作為晚間新聞特別報(bào)道;

  ABC:根據(jù)今天IMB董事長(zhǎng)康卡透露,IMB投資5億美金,經(jīng)過(guò)3年研發(fā)...

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